[发明专利]圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法无效

专利信息
申请号: 93107505.X 申请日: 1993-06-26
公开(公告)号: CN1082253A 公开(公告)日: 1994-02-16
发明(设计)人: 陈鉴章 申请(专利权)人: 陈鉴章
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/30
代理公司: 三友专利事务所 代理人: 杨佩璋
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法。本发明制法的操作程序为扩散晶片被覆光阻剂、曝光及显影、蚀刻沟槽、去除光阻剂、栅层清洗、玻璃浆栅层被覆、高温玻璃化、镀镍及烧结、衬片及圆铁片定位胶合、喷砂及分离圆晶粒即得到圆形玻璃钝化二极体晶粒。本发明方法无须经过多种多次化学药剂的浸泡,不伤晶体表面,得到电特性稳定、圆形无尖端的二极体晶粒。
搜索关键词: 圆形 玻璃 钝化 二极体 晶粒 制法
【主权项】:
1、一种圆形板玻璃钝化二极体晶粒的制法,其特征在于具有下列步骤:a)在扩散晶片上被覆一层光阻剂后烘干;b)曝光及显影:在所说晶片的P面上罩设一层其表面设计有若干圆形透光圈的光罩,将该罩设有光罩的晶片送入曝光机感光并以显影剂显影;c)蚀刻沟槽:将显影后的晶片以酸液蚀刻,形成沟槽;d)去除光阻剂:将蚀刻完成的晶片浸入双氧水与硫酸混合液中,除去光阻剂;e)栅层清洗:将除去光阻剂的晶片在去离子水中清洗,除去其表面的混合液,使栅层显现,然后脱水、烘干;f)玻璃浆栅层被覆:以玻璃浆充分填实于蚀刻完成的圆形沟槽中;g)高温玻璃化:在石英管内,720℃下烧结约1小时,清洗;h)镀镍及烧结:在无电电镀液中镀镍后,在石英管内,650℃和通氮气氛下烧结,再镀镍一次;i)衬片及圆铁片定位胶合:将上端铺设有一层白蜡的玻璃衬片置于电热板上,使白蜡呈熔融状,将二次镀镍后的晶片放置在该铺设有白蜡的玻璃衬片上,并使白蜡涵盖晶片整面,再将预先粘设有若干小圆铁片的胶带正确地粘贴密合在晶片上,从电热板上取下该上端粘固有圆铁片及下端粘固有玻璃衬片的晶片,移至自然冷却的平板上冷却,将冷却后的晶片撕出胶带,送入喷砂机内喷砂;j)喷砂及分离圆晶粒:对晶片表面粘设有小圆铁片的一面进行喷砂,当喷砂完成后,在玻璃衬片上形成许多小圆形晶粒,将该玻璃衬片与许多小圆形晶粒浸泡在三氯乙烷中清洗,分离,并以磁铁将小圆铁片吸出,即得圆形玻璃钝化二极体晶粒。
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