[发明专利]电子器件的冷却装置无效
| 申请号： | 93108095.9 | 申请日： | 1993-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1029056C | 公开（公告）日： | 1995-06-21 |
| 发明（设计）人： | 桑原平吉;藤冈和正;高崎利夫;齐藤秀治;丰田瑛一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/427 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子器件的冷却装置包括由基板、焊接在基板上的导热电绝缘层和焊接在该层上的若干电子器件组成的电子器件单元；至少一个冷却单元，它在螺栓的一定压力下与基板保持接触并可拆卸，由冷却块、至少一根散热管和若干散热片组成，散热管内密封有制冷剂，其一端插入冷却块，另一端装有散热片；以及使电子器件单元和冷却单元在一定压力下保持接触并可拆卸的部件。散热器的另一端与其插入部分成一预定的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的冷却装置，包括：由基板(14)和若干电子器件(16)组成的电子器件单元(11)；以及至少一个冷却单元(12)，它包括与所说的电子器件单元(11)接触的冷却块(19)；内部密封有制冷剂(22)、其一端插入所说冷却块(19)的至少一根散热管(21)，上述的至少一根散热管的部分长度沿上述的基板伸展；以及安装在所述的至少一根散热管(21)的另一端，基本与所说散热管(21)的轴线垂直的若干散热片(23)；其特征在于：导热电绝缘层(15)焊接在所说的电子部件单元(11)的基板(14)上，所说的若干电子器件(16)焊接在所说的导热电绝缘层(15)上，并且设有能使所说的电子器件单元(11)和所说的冷却单元(12)在一定的压力下保持相互接触并可拆卸的螺栓；所说的至少一根散热管(21)相对于其沿上述基板伸展的部分成一预定的角度斜向伸展。
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