[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 93108414.8 申请日: 1993-06-09
公开(公告)号: CN1052576C 公开(公告)日: 2000-05-17
发明(设计)人: 竹村保彦 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖掬昌
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在具有薄膜状有源层的一个场效应型器件中提供了一个薄膜状半导体器件,该器件包括在该有源层上的一个顶部侧栅极和连接到一稳定电位的一个底部侧栅极,底部侧栅极被提供在有源层和一基片之间。底部侧栅极可以电连接到场效应型器件的源极和漏极中的唯一一个极。本申请也公开了其制造方法。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件包括:在一个基片上提供的一个半导体层;在所述半导体层上形成的源极和漏极;在所述源极和所述漏极之间的所述半导体层形成的沟道区;在所述沟道区上提供的一个栅电极;设置在所述栅电极和所述沟道之间的栅绝缘层;位于所述沟道区下面的一个后电极;和置于所述沟道区和所述后电极之间的绝缘膜,其中所述后电极和所述源极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/93108414.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top