[发明专利]双基板联接用同轴联接器在审
| 申请号： | 93109325.2 | 申请日： | 1993-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1082776A | 公开（公告）日： | 1994-02-23 |
| 发明（设计）人： | 川口明;大泽明彦 | 申请（专利权）人： | 惠特克公司 |
| 主分类号： | H01R15/00 | 分类号： | H01R15/00;H05K7/00;H01R13/639 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,叶恺东 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的双基板联接用的同轴联接器以用来装配相互大致平行配置的两块电路基板的导电性螺栓为中心导体。由雄型联接器和雌型联接器构成。可以用最短距离将两块电路基板的信号联接，将高频信号的延迟减小到最低限度。所需部件少、组装方便。通过改变螺栓的直径，可以很容易地控制接口配合。 | ||
| 搜索关键词： | 双基板 联接 同轴 联接器 | ||
【主权项】：
1、一种用于双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：具有两块基板、略呈筒状的端子和由导电性螺栓构成的中心导体，两块基板大致相互平行配置，在对应的位置上形成孔；略呈筒状的端子在两块基板对向面的上述孔的周围分别形成同心状；由导电性螺栓构成的中心导体插入上述基板的上述孔内，在上述两块基板间进行电气和机械的联接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠特克公司，未经惠特克公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/93109325.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
