[发明专利]一种新型的高分子膜温湿敏元件无效
申请号: | 93112331.3 | 申请日: | 1993-01-22 |
公开(公告)号: | CN1088682A | 公开(公告)日: | 1994-06-29 |
发明(设计)人: | 王年元 | 申请(专利权)人: | 上海科技专科学校 |
主分类号: | G01N27/06 | 分类号: | G01N27/06;H01L49/00 |
代理公司: | 上海高校专利事务所 | 代理人: | 薛美英 |
地址: | 201800*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种新型的高分子膜温湿敏元件,属于传感技术领域。本发明采用立体条形、复合电极平板形及腔体形三种新型结构的温湿敏元件及其工艺流程,较好的克服了现有的高分子膜电容型温湿敏元件的结构不完善、工艺制作困难,电容量小,灵敏度低,响应慢,成品率低的缺点。本发明的元件体积小,双功能,多种封装,高可靠性,可广泛应用于温度和湿度监测及控制领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 高分子 温湿 元件 | ||
【主权项】:
1、一种新型的高分子膜温湿敏元件,由金属上电极,高分子膜介质层,金属下电极三层构成。其特征在于金属上电报,高分子膜介质层,金属下电极三层成相同宽度的立体条形结构,其金属上电极是由钛(或镍)6和铝7复合而成,金属下电极为金属4和硅衬底合金化层成复合下电极。其工艺流程为:硅片1清洗烘干→生成SiO2层2→蒸发下电极金属膜层4,并光刻成条形→与硅衬底合金化成欧姆接触层3,形成复合下电极→涂膜、固化、刻蚀高分子聚酰亚胺酸,形成与金属下电极相同宽度的高分子膜介质层8→依次蒸发上电极金属层钛6和铝7,并光刻成与金属下电极相同宽度的条形复合金属上电极→划片装座封管。
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