[发明专利]多层陶瓷电容器耐热冲击开裂的终端组合物在审

专利信息
申请号: 93118153.4 申请日: 1993-09-24
公开(公告)号: CN1087442A 公开(公告)日: 1994-06-01
发明(设计)人: 约翰·G·佩潘 申请(专利权)人: E·I·内穆尔杜邦公司
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01B1/02;H01G1/14;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 上海专利事务所 代理人: 刘立平
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种适用于制成钛酸盐基MLC终端的厚膜导体的组合物,该组合物包括下述细分散的颗粒(a)导电的贵金属和(b)伸长计法软化点为400—700℃的,含有至少一种玻璃改性剂的金属氧化物基玻璃,该玻璃改性剂具有高于该钛酸盐阳离子的离子场强。(a)和(b)皆分散于一有机介质中。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电容器 耐热 冲击 开裂 终端 组合
【主权项】:
1、一种适用于为钛酸盐基MLC形成其终端的厚膜导体组合物,其特征在于该组合物包括下述重量百分数的细颗粒(重量):(a)90-99%导电的贵金属,(b)10-1%金属氧化物基的玻璃,该玻璃具有400-700℃的伸长计法软化点,其1-10%(重量)至少是一种玻璃改性剂,它的离子场强大于该钛酸盐阳离子的离子场强,这一种玻璃改性剂与该钛酸盐基电介质反应形成一钛酸盐相,而其余的一些玻璃改性剂具有的离子场强与钛酸盐阳离子的离子场强相近,(a)和(b)皆分散于一有机介质中。
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