[发明专利]能量存储装置及其制造方法无效
| 申请号： | 93119348.6 | 申请日： | 1993-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1127771C | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·Ｒ·唐;詹姆斯·Ｍ·鲍普莱特;阿兰·Ｂ·迈克伊沃;格雷·Ｅ·马森;马克·Ｌ·古德温;Ｋ·Ｃ·萨尔;罗纳德·Ｌ·安德森;詹姆斯·Ｐ·尼尔森;道格拉斯·克罗迈克;大卫·吴 | 申请（专利权）人： | 太平洋新福科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/08 | 分类号： | H01M2/08;H01M6/32;H01M6/12;H01M2/18;H01G9/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种干式预制组件(10)，包括多个真双极型结构的电容器芯片(110、112、114)，这些电容器芯片叠置并粘合在一起，使装置以构成整体单一结构。每个电容器芯片(114)包括隔开预定距离的两个导电电极(111A、111B)。电容器芯片(114)还包括设置在电极(111A、111B)之间的、两个相同的介电衬垫(121、123)，它们彼此对准使这些电极隔开及电绝缘。当电极(111A、111B)和衬垫(121、123)粘合在一起时，每个电容器芯片至少形成一个填充气隙(130)。 | ||
| 搜索关键词： | 能量 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于能量存储装置的干式预制组件，包括：至少一个用于存储能量的第一电容器芯片，所述第一电容器芯片组合地包括：a.第一导电电极；b.第二导电电极，所述第一和第二电极隔开第一预定距离：和c.在所述第一和第二电极之间设置的第一介电衬垫装置，用于将所述第一电极与第二电极隔开和电绝缘；由此，当所述第一电极、所述第二电极和具有居中开口的所述第一衬垫粘合在一起时，形成所述第一电容器芯片，其间形成有充入空气的充气隙。
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