[发明专利]制造薄膜晶体管的方法无效
申请号: | 93119958.1 | 申请日: | 1993-12-29 |
公开(公告)号: | CN1033252C | 公开(公告)日: | 1996-11-06 |
发明(设计)人: | 吴义烈 | 申请(专利权)人: | 株式会社金星社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/336;H01L21/28;G02F1/13 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 马莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造薄膜晶体管的方法,在绝缘透明衬底上形成一栅电极,再叠置多层不同折射率的栅绝缘膜,然后依次沉积半导体层、蚀刻阻止层和光刻胶膜;再经反向曝光、显影将光刻胶膜制成图形,并用其作为掩模选择蚀刻该蚀刻阻止层;再除去光刻胶膜,再依次制成n型掺杂半导体层和金属层,最后形成源、漏电极;用本法制造的薄膜晶体管用作LCD的开关元件,可改善器件特性,提高并简化工艺,提高产品生产率。 | ||
搜索关键词: | 制造 薄膜晶体管 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造薄膜晶体管的方法,包括下列各步骤:在一绝缘透明的衬底上形成一栅电极,其上形成有栅绝缘膜;在所说的栅绝缘膜形成之后,在所得结构的整个裸露表面上,依次沉积一半导体层、一蚀刻阻止层和一光刻胶膜;用所说的栅电极作掩模,使所得结构经反向曝光,然后显影,将所述光刻胶膜刻成图形;其特征在于:经所述反向曝光、显影,对所述光刻胶膜刻制图形,使栅电极可与每个在后续步骤形成的源电极和漏电极按预定的交叠长度交叠,还包括步骤:在所说的栅电极形成之后,在所得结构的整个裸露表面上,按折射率由大至小的顺序叠置多层具有不同折射率的栅绝缘膜;用所说的刻成图的光刻胶膜作掩模,选择性蚀刻所说的蚀刻阻止层;去掉刻成图的光刻胶膜,然后在所得结构的整个裸露表面上,依次沉积一高浓度n型掺杂半导体层和一金属层;以及选择性去掉位于刻成图的蚀刻阻止层上方的所说的高浓度n型掺杂半导体层和所说的金属层的相应部分,以形成所说的源电极和所说的漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造