[发明专利]半导体器件树脂封装设备

摘要

本发明涉及一种半导体器件树脂封装设备，其构成是把棒状加热器（３）装配在热板（１）中，以一定方向，相互以一定的间距配置。热板（１）上装有凹口金属模（２），凹口金属模（２）载着被加热物体。并且加热器（３）具有在其轴向相互独立设置的多个加热部分。控制部件（５）的温度调节器对应每个加热部分，或独立地设定该加热部分的温度。而且控制部件（５）通过传感器（４）监视各个棒状加热器附近的温度，用可控制温度调节器，随意设定该棒状加热器的温度。

主权项

1.一种半导体器件树脂封装设备，它包括：多个棒状加热器(3)；一个套模(11)；多个传感器(4a-4c)；和一个控制部件(5)，其特征在于：所述多个棒状加热器(3)，具有多个由其前端向后端排列的发热区；所述套模(11)具有：一热板(1)，该热板具有一第一侧面和一第二侧面，多个加热器插入孔穴从所述热板的第一侧面穿到第二侧面，并有多个传感器插入孔穴分别与各个加热器插入孔穴相邻接，各个棒状加热器(3)插入对应的加热器插入孔穴中，所述邻接于各加热器插入孔穴的传感器插入孔穴的数目等于插入到对应加热器(3)插入孔穴中的棒状加热器的发热区的数目；一个凹口金属模(2)，设置于所述热板(1)上，该凹口金属模(2)具有装有半导体器件的多个内腔，并有一供熔化树脂通过的流道；所述多个传感器(4a-4c)分别插入对应的传感器插入孔穴中，每一传感器分别检测相应的棒状加热器的发热区的温度；和所述控制部件(1)用以在所述根据相应发热区的温度独立地在所述棒状加热器的相应发热器区设定一预定的温度值。