[发明专利]电镀层系统无效
| 申请号： | 93121453.X | 申请日： | 1993-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1095883C | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 岩井鉱治;古门浩一 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林道棠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在诸如汽车车身的工件上进行预处理和电镀上一层涂覆层的电镀涂覆设备包括一个具有至少一个可分成用于独立地处理工件的上室和下室的处理槽的预处理级、和一个具有至少一个在已经由预处理级处理过的工件上电镀上一层涂覆层的电镀槽的电镀级。提升/下降装置与每个预处理级和电镀级结合以将工件垂直地移入和移出每个处理槽和电镀槽并将工件在每个处理槽和电镀槽内升降。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于预处理工件和在工件上电镀上一层涂复层的电镀涂覆设备，包含有：预处理级，它具有至少一个可分成用于独立地处理工件的上室和下室的处理槽；电镀级，它具有至少一个用于在已经所述的预处理级处理过的工件上电镀上一层涂覆层的电镀槽；和与所述的预处理级和电镀级的每一个相结合的提升/下降装置，它用于将工件垂直地移入和移出每个处理槽和电镀槽和在每个处理槽和电镀槽内升降。
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