[发明专利]真空管触点材料及其制造方法无效
| 申请号： | 94100518.6 | 申请日： | 1994-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1044529C | 公开（公告）日： | 1999-08-04 |
| 发明（设计）人： | 关经世;奥富功;山本敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种真空管接点材料，包括一种防弧成份，其包含选自于由钽、铌、钨和钼组成的元素族中的至少一种；和一种辅助成份，其包含选自于由铬、钛、钇、锆、钴和钒组成的元素族中的至少一种。接点材料进一步包括一种导电成份，其包含选自于由铜和银组成的族中的至少一种。防弧成份的体积量从２５％至７５％。防弧成份以及辅助成份的总量不超过体积的７５％。其余为导电成份的量。 | ||
| 搜索关键词： | 真空管 触点 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种真空管接点材料，包括：一种防弧成份，其包含选自由钽、铌、钨和钼组成的元素族中的至少一种；一种辅助成份，其包含选自于由铬、钛、钇、锆、钴和钒组成的元素族中的至少一种和一种导电成份，其包含选自于由铜和银组成的元素族中的至少一种，其特征在于：所述防弧成份的体积量为25％至75％，所述防弧成份与所述辅助成份的总体积量不超过75％，以及所述导电成份的量为其余部分。
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