[发明专利]药物贴膏基质

摘要

本发明公开了一种药物贴膏基质，适用于各类膏药的载体，它包含有萜烯树脂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二丁酯、聚氯乙烯、氧化锌、樟脑等成份，按照一定比例和方法经混炼成膏。其制备工艺简单，质量稳定，可供亲脂、亲水的各种膏状或细粉药物作载体，可使药物发挥高效、速效、长效作用，对皮肤无过敏、无刺激、无铅中毒危险，不污染衣物，用前不用预热软化，贴着舒适，是黑膏药、橡皮膏、和巴布氏剂膏的理想代替产品。$＃!

主权项

1、一种药物贴膏基质，其特征在于：它包含有萜烯树脂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二丁脂、聚氯乙稀、氧化锌和樟脑六种成份，各种成份按以下重量比配料，萜烯树脂16-36份、聚乙烯醇3-6份、邻苯二甲酸二丁脂15-20份、聚氯乙稀2-4份、氧化锌36-54份和樟脑1.5-3份，其工艺步骤是，先按2∶5比例取聚乙烯醇与蒸馏水置容器中加热至透明粘稠液备用；再将邻苯二甲酸二丁脂、聚氯乙烯置于锅中加热，充分搅拌，保持温度在120～130℃，待聚氯乙烯完全溶解成透明液体时缓慢分次加人萜烯树脂粉搅拌至完全熔化成糊状，溶液降温至80～90℃，加入聚乙烯醇粘稠液，充分搅拌、混匀，分次加入氧化锌粉，搅拌混合均匀，然后加入樟脑粉，搅拌混炼均匀，使膏体细腻，色泽一致，被用。