[发明专利]部分结晶的环烯共聚物薄膜无效
申请号: | 94101366.9 | 申请日: | 1994-02-08 |
公开(公告)号: | CN1052252C | 公开(公告)日: | 2000-05-10 |
发明(设计)人: | C·博尼特;M-J·伯里克诺;J·考坦丁;O·霍曼-肖恩豪;F·奥桑 | 申请(专利权)人: | 赫彻斯特股份公司 |
主分类号: | C08L45/00 | 分类号: | C08L45/00;C08J5/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及部分结晶的环烯共聚物薄膜,其中的残余催化剂含量小于100ppm | ||
搜索关键词: | 部分 结晶 共聚物 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种单层或多层非定向的或者单或双轴定向的薄膜,其中至少一层含有部分结晶的环烯共聚物,共聚物中含有占单体总重45%至55mol%的至少一种式I、II、III、IV、V、VI、VII、VIII或IX的单体和占单体总重量55%至45mol%的至少一种式X的无环烯烃,其中R1至R8可以相同或不同,代表氢原子、C6-C16芳基或C1-C8烷基,在各个化学式中的相同基团的意义可以相同或不同,R9至R20可以相同或不同,代表C1-C16烷基、C2-C16链烯基或C6-C16芳基,或者其中的R9/R10、R11/R12、R13/R14、R15/R16、R17/R18和/或R19/R20等基团对与它们所连接的碳原子一起形成一个C4-C8环烷基,H2C=CH-R21????(X)式(X)中R21是氢原子或C1-C16烷基,或者是C6-C16芳基,该环烯共聚物中的催化剂残余含量小于100ppm,该共聚物玻璃化转变温度高于100℃,熔点高于200℃。
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