[发明专利]电气薄膜元件无效
| 申请号： | 94101876.8 | 申请日： | 1991-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1099191A | 公开（公告）日： | 1995-02-22 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·W·赫勒;柯克·W约翰逊;戴维·利普森 | 申请（专利权）人： | 伊莱利利公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L27/01;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,曹济洪 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种可用于人体或其它离子液体环境中的电气薄膜元件。聚酰亚胺衬底系粘合到可用自动化设备进行装运的玻璃承载板上，多层金属导体则淀积在衬底上，并将其构成布线图形，以形成电路或生物传感器。聚酰亚胺和玻璃使两者粘合起来。为使衬底从承载板脱离的过程中减少断裂和脱层的可能性，聚酰亚胺衬底和玻璃承载板的热膨胀性能最好类似。金属导体上覆盖聚酰亚胺制成的绝缘层其固化温度低于导体的金属层中产生相互扩散时的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 薄膜 元件 | ||
【主权项】：
1、一种电气薄膜元件，其特征在于，它包括：一硬质玻璃承载板；一衬底，粘合到硬质玻璃承载板上，该衬底包括使衬底与硬质玻璃承载板粘合的聚合物，该粘合当衬底和硬质玻璃承载板浸渍在热水槽或温生理盐水槽中时遭破坏，从而使聚合物脱离硬质玻璃承载板；和电路装置，它被粘合到衬底上，且在衬底脱离硬质玻璃承载板的过程中保持完整无缺。
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