[发明专利]具有控制孔径的碳膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 94103200.0 申请日: 1994-03-21
公开(公告)号: CN1037158C 公开(公告)日: 1998-01-28
发明(设计)人: A·索弗;M·阿扎拉阿;A·阿马;H·科恩;D·戈卢布;S·沙格伊;H·托比阿斯 申请(专利权)人: 罗坦工业有限公司;阿加公司
主分类号: B01D71/02 分类号: B01D71/02;B01D53/22;C04B38/02;C04B35/52
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 谭明胜
地址: 以色列比*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制备具有控制孔径的碳膜的方法,包括步骤a)将可热解的含碳气体流与孔径和/或分布大于所需孔径和/或分布的碳膜接触;b)将所述膜的环境温度升到所吸附的含碳气体的热解温度或高于该温度;c)基本上清除或抽掉膜周围气氛中的含碳气体。d)将膜冷却。
搜索关键词: 具有 控制 孔径 制备 方法
【主权项】:
1.具有控制孔径的碳膜的制备方法,包括步骤:a)将可热解的含碳气体流与孔径和/或分布大于所需孔径和/或分布的碳膜接触;b)将所述膜的环境温度升到所吸附的含碳气体的热解温度或高于该温度;c)基本上清除或抽掉膜周围气氛中的含碳气体;和d)将膜冷却。
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