[发明专利]用于荫罩的合金薄板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 94103317.1 申请日: 1994-03-18
公开(公告)号: CN1037984C 公开(公告)日: 1998-04-08
发明(设计)人: 井上正;鹤清;日朝道人 申请(专利权)人: 日本钢管株式会社
主分类号: C22C38/08 分类号: C22C38/08;C22C38/00;C21D8/02;H01J29/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 全菁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于制造荫罩的合金薄板及其制造方法,该合金薄板含34—38wt·%Ni、0.7wt·%或更低的Si、0.002wt·%或更低的B、0.002wt·%或更低的0、低于0.002wt·%的N,其余是Fe和不可避免的杂质;压制成型前退火后的所述合金薄板的0.2%弹性极限应力为28kgf/mm2或更低;和(211)晶面聚集度为16%或更低。制造该合金薄板的方法包括以相应于平均奥氏体结晶粒径D(μm)的冷轧压下率对冷轧薄板进行精冷轧步骤,于720—790℃对所述冷轧薄板进行2—40分钟的软化退火步骤。
搜索关键词: 用于 合金 薄板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于制造荫罩的合金薄板,该合金薄板由以下元素组成:34-38(质量)%的Ni、0.07(质量)%或更低的Si、0.002(质量)%或更低的B、0.002(质量)%或更低的O、低于0.002(质量)%的N,其余是Fe和不可避免的杂质;压制成形前退火后所述合金薄板的0.2%屈服应力为275N/mm2或更低;和所述合金薄板表面的{211}晶面聚集度为16%或更低。
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