[发明专利]铜及铜合金的表面处理剂无效
| 申请号： | 94104029.1 | 申请日： | 1994-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1053233C | 公开（公告）日： | 2000-06-07 |
| 发明（设计）人： | 秋山大作;牧善朗 | 申请（专利权）人： | 美克株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可用于铜及铜合金的除锈、表面粗糙化等处理时用的表面处理剂，该处理剂可形成焊接性良好的表面，不会腐蚀处理后的铜，且其操作环境良好。本发明的表面处理剂由配合唑类的二价铜配合物作为氧化剂，沸点或分解温度在２３０℃以下的有机酸作溶解氧化铜的酸，难挥发性配位剂及比上述唑类络合能力弱的配位剂作为配位剂配制而成。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 表面 处理 | ||
【主权项】：
1.一种铜及铜合金表面的处理剂，其特征在于，所述表面处理剂由含有：选自为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、及苯并咪唑的二唑、三唑、四唑及其衍生物的唑类的二价铜配位化合物1～5％(重量)，其沸点或分解温度在230℃以下的有机酸5～30％(重量)，选自丁胺、戊胺、己胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、苯胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、甘氨酸、丙氨酸、精氨酸及天冬氨酸的难挥发性配位剂1～20％(重量)及再添加有其配位能力较所述唑类弱的配位剂0.5～10％(重量)的水溶液。
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