[发明专利]激光加工预测方法、激光加工品制造方法及激光加工装置无效
| 申请号： | 94104118.2 | 申请日： | 1994-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1070097C | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 渡邊互;中裕之;一柳高畤 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的在于对待加工品进行合适的激光加工。本发明中，是通过检知待加工品内微元的熔解或蒸发消失，并且反馈这种微元的熔解或蒸发消失的检知结果，来获得借助于仿真手段的激光加工预测结果。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 预测 方法 加工品 制造 装置 | ||
【主权项】：
1．一种激光加工预测方法，通过仿真手段，对于用激光照射待加工品，经过熔解照射部分或不经熔解使照射部分蒸发除去这种加工进行预测，其特征在于，包括：求出待加工品内激光照射的能量密度分布；根据所述能量密度分布的运算结果求出待加工品微元的发热量；利用该发热量运算结果检知微元是否熔解或蒸发除去；并将该微元的熔解或蒸发除去的检知结果加进所述能量密度分布的运算过程，来进行激光加工的仿真。
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