[发明专利]密封半导体的树脂料片无效
| 申请号： | 94104325.8 | 申请日： | 1994-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1089490C | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 樽野友浩;丰田良雄;大野博文;木村祥一;韩尾浩幸;金井真一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量％或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种密封半导体的树脂料片，它是通过对熔融的热固性树脂组合物进行冷却固化而形成的，所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料和一种表面处理剂，其中，所述料片中挥发物质的含量为0.05重量％或更少，料片中胶凝颗粒的含量对60目的粒子是0，对于100目的粒子是10ppm或更少。
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