[发明专利]真空软包装熟玉米的加工方法无效
申请号: | 94104504.8 | 申请日: | 1994-04-26 |
公开(公告)号: | CN1043553C | 公开(公告)日: | 1999-06-09 |
发明(设计)人: | 江山;王清 | 申请(专利权)人: | 江山 |
主分类号: | A23L1/10 | 分类号: | A23L1/10;A23L3/10;B65D85/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100101 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 真空软包装熟玉米的加工方法,属于食品加工领域。该产品以新鲜的青玉米为原料,经预处理后有一蒸煮工序,并选用两层或两层以上不透明复合薄膜(中间加铝箔)或透明包装材料(中间不加铝箔)进行真空软包装。构成真空贮存空间。在加热加压杀菌的工序中提供了科学合理的条件,使产品符合国家卫生标准。真空软包装熟玉米产品能在常温下较长时间贮存,即食方便,本产品提供的加工方法,具有优质存放食品的能力。 | ||
搜索关键词: | 真空 软包装 玉米 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种真空软包装熟玉米的加工方法,其工序包含有预处理、真空封装、加热加压杀菌及反压冷却等程序,其特征在于(1)在预处理后有一蒸煮工序,其条件为加热60℃-100℃,6-15分钟,介质用蒸汽或水均可;(2)在蒸煮工序后进行冷却,其条件为16℃-20℃的清水喷淋2-5分钟,表面温度降至80℃以下,冷却后进行真空封装;(3)在真空封装后进行加热加压杀菌工序,其条件为106℃-116℃,1.4-1.8kg/cm2,时间为30-60分钟,或采用温度为124℃-126℃,压力为2.2-2.4kg/m2,时间为10-20分钟;(4)在杀菌工序后进行反压冷却工序,其条件是反压力为1.4-2.4kg/m2,在20-30分钟内将温度降至40℃以下。
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