[发明专利]供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺无效
| 申请号： | 94104848.9 | 申请日： | 1994-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1090220C | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 雨海正纯;妹尾秀男;江部和义 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴惠中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接，它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 粘合 使用 制备 半导体器件 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种供晶片用的粘合片，包括：衬底膜和形成于其上的可辐照熟化的粘合层，其中的可辐照熟化的粘合层包括：由一种丙烯酸酯和可聚合的单体的共聚物构成的按重量计100份丙烯酸粘合剂和按重量计50-200份含两个或两个以上不饱和键的可辐照聚合的化合物，其特征在于所述可聚合的单体是含OH基的可聚合的单体，所述丙烯酸粘合剂中，来自含OH基的可聚合的单体单元的量为8-30摩尔％，所述可辐照熟化的粘合层经射线辐照熟化后其弹性系数不小于1×109dyn/cm2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/94104848.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：机动二轮车的仪表安装构造
- 下一篇：立体幻灯框
