[发明专利]半导体器件、铁电电容器,及其形成方法无效
申请号: | 94106509.X | 申请日: | 1994-06-04 |
公开(公告)号: | CN1093319C | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 巴普·D·马尼亚尔;雷萨·莫阿扎米;C·约瑟夫·莫加 | 申请(专利权)人: | 摩托罗拉公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/485 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体器件、铁电电容器,以及它们的形成方法。本发明的半导体器或铁电电容器具有含一种金介质层(41、101、122及134)、电极(135)、阻挡层(141及144)、接触及通路芯柱(13、142、34及132)、互连(145),以及铁电电容器。所用的元素金属及其导电金属氧化物包括钌及二氧化钌、铼及二氧化铼、铱及二氧化铱、锇及四氧化锇等。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 电容器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于包括:一半导体衬底;一覆盖在该衬底之上的互连,其中,所述互连包含铜;以及在该互连之上的第一层,其中:该第一层有一种包括一种元素金属及其导电金属氧化物的混合物;所述元素金属能优先于所述互连被氧化成它的导电金属氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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