[发明专利]半导体棒材或块材的生产方法及设备无效
| 申请号： | 94107967.8 | 申请日： | 1994-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1099434A | 公开（公告）日： | 1995-03-01 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·盖斯勒;乌尔里希·昂格利斯 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学电子工业原料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/08 | 分类号： | C30B15/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制备棒状或块状半导体材料的方法，包括，产生一个覆盖在固相材料上并在此固相的对面具有自由表面的半导体材料熔融相，在结晶过程中使能量辐射到其上，半导体材料以粒状形式加料、飘浮并熔化。结果，在相对的固/液界面上，材料在固相上生长，并按其生长速度向下拉伸。运用本发明方法可得到单晶或多晶的棒材或块材。本发明方法的主要优点是可不用熔化容器而实现，可用粒状材料，因为熔体量小，对能量平衡也有利。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种通过由粒状材料生成的熔体的结晶固化时膨胀的棒状或块状半导体材料的方法，该方法包括产生一个覆盖在固相半导体材料之上并在与固相对面具有自由表面的半导体材料的熔融相，在结晶过程中通过向自由表面连续地或间歇地供应能量和加入粒状半导体材料来保持该熔融相，从而在相对的熔体表面，半导体材料在固相上生长。
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