[发明专利]大功率半导体激光器包装件及其包装方法无效
| 申请号： | 94108432.9 | 申请日： | 1994-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1063587C | 公开（公告）日： | 2001-03-21 |
| 发明（设计）人： | Ｄ·Ｗ·霍尔;Ｐ·Ａ·雅各布森;Ｊ·Ａ·夏普斯;R·F·巴塞洛缪 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/30 | 分类号： | H01S5/30;B65D81/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种大功率半导体激光器的包装件及其包装方法，它包括密封的充有干燥含氧气体介质的容器。该包装还可含有针对有机杂质的吸气剂，如由多孔氧化硅或沸石组成的吸气剂。用来制作容器的材料的氢含量可以通过在高温下焙烧一段较长时间，比如１５０℃２００小时，而得以降低。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体激光器 包装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1．一种大功率半导体激光器包装件，所述半导体激光器包装件包括一密封于充有气体介质的容器中的激光器，所述气体介质含有其含量足以防止杂质对所述激光器造成损坏的氧，其特征在于，所述激光器包装件包括：一包括GaAs基片的大功率半导体激光器；所述激光器的工作功率不小于50mW，和充于所述激光器的密封容器包装件中的气体介质中的氧含量大于100ppm。
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