[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 94109492.8 | 申请日： | 1994-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1050730C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 大谷隆児;冈本刚;中村良光;内野野良幸;鎌田策雄;中嶋勋二;铃木俊之 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;G03C5/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 竹民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，该方法用导电材料在绝缘基片表面上制成一电路图形，并且通过照射电磁波除去无电路部分的导电材料，其中所述电磁波选自由激光、X-射线和紫外线组成的组，其特征在于，在所述绝缘基片(10，10C，10E，10H，10G)表面上形成金属薄膜的镀敷底层(10a，10Ca，10Ea，10F，10Gb，10Hb，10I)，包括印刷电路图形(13，13C-13E)的印刷电路部分(11，11C，11E-11I，11K-11N)和非印刷电路部分的无电路部分(12，12C，12E-12I，12K-12N)，当沿所述印刷电路部分移动所述电磁波时，将所述电磁波照射在位于所述无电路部分边界带上的镀敷底层上，以除去无电路部分边界带上的镀敷底层，同时对所述印刷电路部分的边界边缘进行直线形照射，并保留位于未照射印刷电路部分和无电路部分中未照射区域上的镀敷底层，并至少在印刷电路部分上余留下的镀敷底层上镀敷导电材料(16C-16E)。
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