[发明专利]一种低固含量的免清洗焊剂

摘要

本发明为印刷板波峰焊或浸渍焊用低固含量免清洗焊剂，由有机酸类活性剂、醇或酯类成膜剂，醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成。其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印刷板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标ＭｉＬ－Ｐ－２８８０９对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和电子仪表等各种印刷板的波峰焊或浸渍焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。

主权项

1．一种低固含量免清洗焊剂，其特征在于由0.5～3.0％(Wt％，下同)的有机酸类活性剂，0.1～5％的酯或醇类成膜剂，5～20％的醚、酯或萜烯类助熔剂，余量为醇类溶剂组成，其中：A、有机酸类活性剂为丁二酸、己二酸、反丁烯二酸、水杨酸或谷氨酸，可选用一种或两种的混合物，当两种酸混用时，每种酸相对于混合酸的重量比为30～70％；B、成膜剂为松香酸甘油酯、硬脂酸甘油脂、甘油、聚乙二醇，可选其一种或两种的混合物，当两种混用时，每种物质相对于混合物的重量比为20～80％；C、助溶剂为乙酸乙酯、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、α-蒎烯或松节油，可任选一种或两种的混合物，当混合使用时，每种助溶剂相对于混合物的重量比为40～60％；D、醇类溶剂为乙醇或异丙醇，可任选一种或两种混合，当使用混合溶剂时，每种溶剂相对于混合溶剂的重量比为40～60％。