[发明专利]弥散强化铜电阻焊电极无效
| 申请号： | 94112582.3 | 申请日： | 1994-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1042807C | 公开（公告）日： | 1999-04-07 |
| 发明（设计）人： | 闵家源;唐凤军;何冠虎;宋宝荣;周本廉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B22F3/20 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种弥散强化铜电阻焊电极头，由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料（１）选用粒度为５～１００μｍ的纯铜粉，和粒度在０．５～２μｍ之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为０．５～３ｗｔ％；（２）将原料粉机械球磨合金化，球料比为１∶３～１０，球磨机转数为５００～８００ｎ／ｍｉｎ，时间２～２０小时。本发明具高导电率，且使用寿命长，成本低，适于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 弥散 强化 电阻 电极 | ||
【主权项】：
1．一种弥散强化铜电阻焊电极头，由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成，其特征在于所用粉料：(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉，和粒度在0.5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料，陶瓷粉末的量为0.5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化，球料比为1∶3～10，球磨机转数为500～800n/min，时间2～20小时。
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