[发明专利]金属膜电阻器制造方法及制成的金属膜电阻器无效
| 申请号： | 94112778.8 | 申请日： | 1994-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1039558C | 公开（公告）日： | 1998-08-19 |
| 发明（设计）人： | 清川肇 | 申请（专利权）人： | 清川电镀工业株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/16 | 分类号： | H01C17/16;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造金属膜电阻器的方法，此电阻器包括至少一个绝缘衬底、一层在绝缘衬底表面上形成的铜－镍合金电阻膜以及一对与电阻膜接触的端子，该方法包括在电镀液温度为２０—４０℃和ｐＨ值为６—８的条件下在含铜盐和镍盐的焦磷酸盐水溶液的电镀液中通过电镀淀积铜－镍合金的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 金属膜 电阻器 制造 方法 制成 | ||
【主权项】：
1.一种制造金属膜电阻器的方法，其中所述电阻器包括至少一个绝缘衬底，一层在所述绝缘衬底的表面上形成的铜-镍合金电阻膜以及一对与所述电阻膜接触的端子，而所述方法的特征在于其步骤包括：对所述绝缘衬底进行激活处理，其中包括敏化步骤和活化步骤，在所述绝缘衬底上通过非电镀镀敷淀积一层镍衬层，所述镍衬层用作所述铜-镍合金的基底，在焦磷酸盐水溶液电镀液中通过电镀淀积铜含量比例为40-65wt％的所述铜-镍合金，其中所述焦磷酸盐电镀液含有0.005-0.030mol/L的硫酸铜，0.07-0.30mol/L的硫酸镍和0.20-0.50mol/L的焦磷酸钾，并且通过在20-40℃的电镀液温度，6-8的pH以及在桶式镀敷情况下为0.1-10A/dm2或在板式镀敷情况下为0.1-100A/dm2的电流密度下电解所述焦磷酸盐电镀液而进行所述电镀，其中采用分离的铜和镍阳极并且在铜阳极和镍阳极之间以恒定的比例分配镀敷电流以使所述焦磷酸盐电镀液中的镍离子对铜离子的浓度比基本不变，以及在氮气氛中500℃-600℃下将所述铜-镍合金热处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清川电镀工业株式会社，未经清川电镀工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/94112778.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信系统和消息输出方法
- 下一篇：备有供应带状包卷材料独立单元的系统
