[发明专利]有机涂层钢板的焊接方法无效
申请号: | 94113905.0 | 申请日: | 1994-09-09 |
公开(公告)号: | CN1035527C | 公开(公告)日: | 1997-07-30 |
发明(设计)人: | 魏洪涛 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁(集团)公司 |
主分类号: | F16B5/08 | 分类号: | F16B5/08 |
代理公司: | 冶金专利事务所 | 代理人: | 阎效泗 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 焊接有机涂层钢板的方法,在上有机涂层钢板上的两处钻孔,孔内各倒放一只呈圆台型的焊钉,圆台端面中心有一圆锥,焊钉置于焊接电极下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉与上有机涂层钢板焊在一起;将下有机涂层钢板放在上有机涂层钢板下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉端面上的圆锥刺破下有机涂层钢板表面的涂层,与下有机涂层钢板焊在一起。采用本发明,上有机涂层钢板厚度不限,上、下有机涂层钢板焊接牢固,下有机涂层钢板装饰面的涂层损伤不明显。 | ||
搜索关键词: | 有机 涂层 钢板 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.焊接有机涂层钢板的方法,其特征在于,在上有机涂层钢板上的两处钻孔,孔内各倒放入一只呈圆台型的焊钉,圆台端面中心有一圆锥,且能突出在上有机涂层钢板下,焊钉置于焊接电极下,焊机充电、焊接电极加压,将焊钉与上有机涂层钢板焊牢,焊钉与上有机涂层钢板成为一体,将下有机涂层钢板置于上有机涂层钢板下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉端面上的圆锥刺破下有机涂层钢板表面的涂层,与下有机涂层钢板焊在一起,圆台型焊钉的圆台底角为60°~70°,圆台端面中心有一圆锥,其底圆直径小于圆台端面直径,圆锥角为80°~100°,圆台型焊钉的圆台高度h1>上有机涂层钢板厚度h2,圆台型焊钉的圆台底面直径>有机涂层钢板上的孔径。
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