[发明专利]电子电路产生的噪声的屏蔽结构无效

专利信息
申请号: 94115771.7 申请日: 1994-08-23
公开(公告)号: CN1055196C 公开(公告)日: 2000-08-02
发明(设计)人: 北川博史;岩上佳昭 申请(专利权)人: 世嘉企业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G12B17/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张祖昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在产生高频电磁噪声的电路板的屏蔽结构中,连接器固定于电路板,连接时插入力垂直电路板作用于连接器。导电材料上屏蔽板盖住电路板顶部,每侧有与电路板顶面外侧接触的第一水平延伸部分。导电材料下屏蔽板盖住电路板底部,每侧有与电路板底面外侧接触的第二水平延伸部分。隔块在下屏蔽板和电路板间。平台从下屏蔽板之下支承下屏蔽板。电路板夹在第一和第二水平延伸部分间。隔块在电路板的固定连接器部分正下方,平台在隔块正下方,使下屏蔽板位于其间。
搜索关键词: 电子电路 产生 噪声 屏蔽 结构
【主权项】:
1.产生高频电磁噪声的电路板的一种屏蔽结构,一连接器固定在所述电路板上,当进行连接时插入力以垂直于所述电路板顶面的方向作用在所述连接器上,所述屏蔽结构具有:一块由导电材料制成的上屏蔽板,用于盖住电路板的顶部,所述上屏蔽板在其每侧具有与所述电路板顶面外侧接触的第一水平延伸部分;一块由导电材料制成的下屏蔽板,用于盖住电路板的底部,所述下屏蔽板在其每侧具有与所述电路板底面外侧接触的第二水平延伸部分;其特征在于:一隔块位于所述下屏蔽板和所述电路板之间,以及一个从所述下屏蔽板之下支承所述下屏蔽板的平台,其中,所述电路板夹在所述第一水平延伸部分和所述第二水平延伸部分之间,以及所述隔块位于所述电路板的固定着所述连接器的部分的正下方,所述平台位于所述隔块正下方,而所述下屏蔽板位于其间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世嘉企业股份有限公司,未经世嘉企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/94115771.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top