[发明专利]电子电路产生的噪声的屏蔽结构无效
申请号: | 94115771.7 | 申请日: | 1994-08-23 |
公开(公告)号: | CN1055196C | 公开(公告)日: | 2000-08-02 |
发明(设计)人: | 北川博史;岩上佳昭 | 申请(专利权)人: | 世嘉企业股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G12B17/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在产生高频电磁噪声的电路板的屏蔽结构中,连接器固定于电路板,连接时插入力垂直电路板作用于连接器。导电材料上屏蔽板盖住电路板顶部,每侧有与电路板顶面外侧接触的第一水平延伸部分。导电材料下屏蔽板盖住电路板底部,每侧有与电路板底面外侧接触的第二水平延伸部分。隔块在下屏蔽板和电路板间。平台从下屏蔽板之下支承下屏蔽板。电路板夹在第一和第二水平延伸部分间。隔块在电路板的固定连接器部分正下方,平台在隔块正下方,使下屏蔽板位于其间。 | ||
搜索关键词: | 电子电路 产生 噪声 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
1.产生高频电磁噪声的电路板的一种屏蔽结构,一连接器固定在所述电路板上,当进行连接时插入力以垂直于所述电路板顶面的方向作用在所述连接器上,所述屏蔽结构具有:一块由导电材料制成的上屏蔽板,用于盖住电路板的顶部,所述上屏蔽板在其每侧具有与所述电路板顶面外侧接触的第一水平延伸部分;一块由导电材料制成的下屏蔽板,用于盖住电路板的底部,所述下屏蔽板在其每侧具有与所述电路板底面外侧接触的第二水平延伸部分;其特征在于:一隔块位于所述下屏蔽板和所述电路板之间,以及一个从所述下屏蔽板之下支承所述下屏蔽板的平台,其中,所述电路板夹在所述第一水平延伸部分和所述第二水平延伸部分之间,以及所述隔块位于所述电路板的固定着所述连接器的部分的正下方,所述平台位于所述隔块正下方,而所述下屏蔽板位于其间。
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