[发明专利]一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法无效
| 申请号： | 94116464.0 | 申请日： | 1994-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1108810A | 公开（公告）日： | 1995-09-20 |
| 发明（设计）人： | J·赵 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,齐曾度 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造适于装配到芯片引线框架上的半导体集成电路芯片的方法，包括下列步骤(a)将数均分子量为5000到50000和厚度为0.1到5密耳的均匀粘合剂涂层涂敷到硅片表面，该硅片表面已画出微电子电路的细部图；(b)除掉选定部分的粘合剂，以便露出硅片表面上的焊点；(c)切割硅片以便形成各个半导体集成电路芯片；(d)将芯片电连接和粘连到引线框架上；(e)在聚合物密封胶中密封芯片和引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘合剂 微电子 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造半导体集成电路芯片的方法，该半导体集成电路芯片适于装配到芯片上引线的引线框架上，包括下列步骤：(a)将数均分子量为5000到50000，厚度为0.1密耳到5密耳的均匀粘合剂涂层涂敷到硅片表面上，该硅片表面已画出微电子电路的细部图；(b)除掉选定部分的粘合剂，以便露出片子表面上的焊点；(c)切割片子以便形成个别的半导体集成电路芯片；(d)将芯片电连接和粘连到引线框架上；(e)在聚合物密封胶中密封芯片和引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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