[发明专利]改良的导热连接体无效
| 申请号： | 94191157.8 | 申请日： | 1994-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1117769A | 公开（公告）日： | 1996-02-28 |
| 发明（设计）人： | J·G·阿明;W·P·莫蒂默;V·P·约科默克斯 | 申请（专利权）人： | W.L.戈尔及同仁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种适用于热传导，尤其是电子元件间的热传导的热导连接体。优选的热导连接体包括氟聚合物(如膨胀的聚四氟乙烯)的开放结构以及附着于固体部分的未涂覆的热导颗粒。与以前的材料相比，该连接体有许多优点如高热导率、高变形适配性，更佳的可压缩性，本身有孔隙能释放空气，能更好地释放应力，高材料柔顺性以及在热循环中耐疲劳性好。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 导热 连接 | ||
【主权项】：
1.一种热导连接体，它安装在电子部件间，其特征在于，包括具有第一表面和第二表面的多孔氟聚合物材料；填埋在氟聚合物材料的第一表面和第二表面之间的热导性颗粒；其中，当连接体安装在部件之间时，它能变形适配，从而提供位于部件间的紧密的热导连接体并且使热导颗粒与各部件直接接触。
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