[发明专利]在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法

摘要

一种多层电路板，包括多层板的相邻电路板层之间的电连接。设置一通孔通过电路板层。通孔用通孔金属填满。用低熔点的金属镀覆通孔金属。在电路板层上镀覆粘接膜。多层电路板的相邻层重叠在一起，并对齐。在加热和加压下进行叠合。低熔点金属提供相邻层之间的电连接。

主权项

1.一种进行多层连接的方法，包含：在第一电路板层的第一面上镀覆导电金属；形成一个通孔，其在第一电路板层的第一面和第二面之间延伸，其中，通孔延伸至导电金属层；在通孔内镀覆通孔金属，所述通孔金属形成从所述第一电路板层的第二面上的所述通孔向外的隆起；在第二电路板层的第一面上镀覆电接触点；把第一电路板层与第二电路板层对齐，把粘接剂夹在第一和第二电路板层之间，第二电路板层的电接触点与第一电路板层的通孔对齐；把第一电路板层叠合到第二电路板上，第一电路板层的通孔金属与第二电路板层的电接触点电接触。