[发明专利]制造气密焊接装置的方法和此方法在制造带有真空密封外壳的构件上的应用无效
| 申请号： | 94192484.X | 申请日： | 1994-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1043341C | 公开（公告）日： | 1999-05-12 |
| 发明（设计）人： | 克劳斯·格斯纳 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01H33/66 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了在陶瓷件与铜件之间进行真空密封焊接时简化焊接过程，首先在铜件（１０、１３、１５）上电镀一个银层（２０），它与在它之下的铜件表面层一起构成焊料。在为焊接所要求进行热处理时，金属件（６、１６、１７）也能以此一样的方法与铜件焊接，例如波纹管（１２）或真空开关管的屏蔽（１６）。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 气密 焊接 装置 方法 带有 真空 密封 外壳 构件 应用 | ||
【主权项】：
1、在陶瓷件和铜件之间进行气密式焊接的方法，按此方法，首先使陶瓷件的焊接区金属化，然后将铜件放在陶瓷件上，借助于一种通过热处理形成的铜-银低共熔物构成的焊料，使铜件与陶瓷件连接起来，其特征在于：铜件(10、13、15)在热处理前，无论在焊接区，还是在与实际上的焊接部位毗连的表面区，均电镀以一个银层(20)。
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