[发明专利]多芯片模块无效
| 申请号： | 94193352.0 | 申请日： | 1994-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1041035C | 公开（公告）日： | 1998-12-02 |
| 发明（设计）人： | 山口政义;泽野光俊;宝木一敏 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种多芯片模块，其中，ＩＣ裸片２０１—２０３分别装于印刷电路板１００的区域１０１—１０３，该电路板外周面的外电极焊盘１０５焊接母板等。该外电极焊盘１０５、引线焊盘１０７之间由电路线条１０９、贯通孔１１１和填隙通孔１１２进行连接；还在不必绝缘的ＩＣ裸片２０１、２０２的模片贴合面上设置电路线条１０９。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有印制电路板和装于该电路板的多块集成电路(IC)裸片、并将所述印制电路板装到其他印制电路板的多芯片模块，其特征在于，所述印制电路板外周面上设置贯通孔纵向半剖形状的、并焊接所述其他印制电路的外电极焊盘。
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