[发明专利]射频可热合的、非箔的包装结构无效
| 申请号： | 94193493.4 | 申请日： | 1994-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1140409C | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | J·L·金赛;M·浅沼 | 申请（专利权）人： | 国际纸业公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B65D65/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孟八一;吴大建 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种非箔的防渗的层压结构，其可以使用射频热合工艺构建到容器中。该结构具有可射频热合的丙烯酸乙酯，它与附加的热塑性塑料层结合产生的结构能在商业上购得的装有射频发生器和封合工具的预成型-充填-热合机上被成型、充填和热合成硬纸盒。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 可热合 包装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种射频可热合的、非箔的包装结构，它由包括a)、b)、c)的层压制品构成，其中：a)为底基，它具有相当于其两面的第一表面和第二表面，所述底基是纸、聚合物膜或片、织造织物或非织造织物；b)处在所说的底基的所说的第一表面上的、选自乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、以及乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的射频可热合的聚合物层；和c)至少一层的处在所说的射频可热合的聚合物层上的热塑性塑料，其中所说的至少一层是通过1～300MHz范围射频的射频热合而被封合的。
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