[发明专利]制造多层电路板的方法及制成的多层电路板

摘要

一种制造多层电路板的方法，包括将一层光刻胶施加于一内层的导电表面，和例如通过曝露于ＵＶ辐射结果在已曝光的区域中聚合，使预选图案中的树脂组合物凝固。通过在水性显影液中显影除去非凝固区域后，在蚀刻液中进行蚀刻，树脂组合物的凝固区域留在内层上适当位置，在粘结步骤中直接被粘结于邻接的绝缘层。根据本发明的较好的树脂组合物包括具有酸值从１５至７５的第一可光聚合的树脂组分，具有未反应环氧基的第二环氧树脂组分，和一种光引发剂，第一与第二树脂组分之比至少为１∶１。

主权项

1.一种制造多层电路板的方法，该方法包括：获得第一层，所述第一层包括至少一个绝缘子层和至少一个导电子层；对导电子层表面施加一层树脂组合物，所述树脂组合物包括：(i)含有光可聚合基团和酸值在15-75范围内的酸基团的第一树脂组分，(ii)含有未反应的环氧基团的第二树脂组分和光引发剂(iii)，第一树脂组分与第二树脂组分的重量比为1∶1至6∶1；以预选的图案通过辐照所述树脂组合物而固化此树脂组合物，选择性地形成耐蚀树脂组合物的固化图案和树脂组合物的非固化图案；在显影步骤中，以水性显影混合剂接触树脂组合物的非固化图案，以除去非固化区域，露出用于刻蚀的导电子层区域；通过与蚀刻剂接触，蚀刻露出的导电子层区域；使绝缘的第二层与固化的耐蚀树脂组合物接触；和在最后的粘结步骤中，通过把该固化的树脂加热到至少100℃的温度，使第一和第二层互相粘合。