[实用新型]超声加湿振荡头无效

专利信息
申请号: 94211892.8 申请日: 1994-05-12
公开(公告)号: CN2196755Y 公开(公告)日: 1995-05-10
发明(设计)人: 李鸿光;张支清;杨传军 申请(专利权)人: 杨传军;李鸿光;张支清
主分类号: F24F6/12 分类号: F24F6/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100016 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及到一种超声加湿振荡头产品的结构,其特征在于下体(1)为空心圆柱体,其上是定位环(2),定位环内装铜环(3),铜环上是晶片(4),铜环外径与晶片外径相等,铜环内径与晶片绝缘环外径相等,定位环上是橡胶密封垫(5),中间体(6)旋在下体(1)上,中间体外套橡胶密封垫(7),压母(9)将中间体固定在水槽底板(8)上,中间体上方安装橡胶密封垫(10),其上装薄膜(12),上体(11)旋在中间体上,上体中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ1。
搜索关键词: 超声 加湿 振荡
【主权项】:
1、超声加湿振荡头,其特征在于下体(1)为空心圆柱体,其上是定位环(2),定位环内装铜环(3),铜环上是晶片(4),铜环外径与晶片外径相等,铜环内径与晶片绝缘环外径相等,定位环上是橡胶密封垫(5),中间体(6)旋在下体(1)上,中间体外套橡胶密封垫(7),压母(9)将中间体固定在水槽底板(8)上,中间体上方安装橡胶密封垫(10),其上装薄膜(12),上体(11)旋在中间体上,上体中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ1,晶片(4)、橡胶密封垫(5、10)、中间体(6)、薄膜(12)形成封闭空间,此空间内充满水(13),铜环大电极和晶片小电极的导线(14、15)从下体中孔(16)引出。
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