[实用新型]键盘讯号连接装置无效

专利信息
申请号: 94216662.0 申请日: 1994-07-08
公开(公告)号: CN2200838Y 公开(公告)日: 1995-06-14
发明(设计)人: 杨福利 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种键盘讯号连接装置,其在橡胶体适当处设有一凹陷部,凹陷部一侧壁设有一槽孔,上银网及下银网呈上下相叠设置位于橡胶体下面,其间设有讯号隔绝板及上、下凸出片,凸出片上均设电路接点,上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触,另在电路板下面设有对应上、下银网的电路接点,将电路板压迫固定于橡胶体的凹陷部,电路板电路接点与上、下凸出片电路接点接触,按压按键时将讯号传递至电路板进行处理。
搜索关键词: 键盘 讯号 连接 装置
【主权项】:
一种键盘讯号连接装置,包括设有电路及接点的银网及设有导电橡胶的橡胶体,及用以接收导电橡胶与银网接触时所产生讯号并进行处理的电路板,其特征在于:橡胶体适当处设有一凹陷部,于该凹陷部一侧壁设有一槽孔;银网设有包括上银网及下银网,其呈上下相叠设置位于橡胶体下面,并于上、下银网之间设有讯号隔绝板,该上银网与下银网在同一对应位置分别设有较短及较长的上凸出片与下凸出片且均能穿透橡胶体槽孔,并于该上、下凸出片上均设有电路接点,且使上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触;电路板的下面设有对应上、下银网的电路接点,直接将电路板压迫固定于橡胶体凹陷部,使电路板电路接点与上述上、下凸出片电路接点接触。
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