[实用新型]冷暖坐垫无效
申请号: | 94244693.3 | 申请日: | 1994-11-15 |
公开(公告)号: | CN2195245Y | 公开(公告)日: | 1995-04-26 |
发明(设计)人: | 胡东平 | 申请(专利权)人: | 胡东平 |
主分类号: | A47C3/16 | 分类号: | A47C3/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100091 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型冷暖坐垫装置,主要采用半导体致冷器件完成凉暖垫的致冷、致热系统。该装置在致冷方式下,作用于半导体致冷器件两端的电压,使致冷器件在A、B两面产生一温差,B面为散热面,B面热量扩散至与其相贴的散热片上,通过一风扇迅速扩散出去。A面为吸热面,A面的低温传导至与其相贴的导温铝板上,直接作用于一充满液体的袋中,从而使液体温度不断下降,达到凉垫致冷效果。在致热方式下,该装置完成坐垫致热功能。 | ||
搜索关键词: | 冷暖 坐垫 | ||
【主权项】:
1、一种具有致冷、致热功能的坐垫,其特征在于该坐垫具有一个半导体致冷器件(3)、该器件在其正、负电极上加有电压时,在其相对的两个面上分别产生冷、热效应;在半导体致冷器的冷效应一面上设置有散热铝板(4),在铝板上设置充液袋(5),可以通过充液袋将冷效的低温传导到坐垫上;在半导体致冷器的热效应一面上设有散热片(2),并通过设置在散热片(2)下面的风扇(1),将热量散发出去,从而完成致冷过程;所述各组成部分均安装在塑料外壳(6)中。
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