[发明专利]真空处理装置无效
| 申请号： | 95100341.0 | 申请日： | 1995-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1114226C | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 原口秀夫;铃木正树;石田敏道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;C23C14/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种真空处理装置，该装置提供了一种用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置，即，通过将上层臂及下层臂的上层臂驱动圆弧齿轮及下层臂驱动圆弧齿轮与晶片升降驱动装置用同一轴的臂驱动用槽凸轮板和晶片顶出用槽凸轮板驱动，可以缩短处理时间，提高动作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空处理装置，包括反应室、加载闭锁室或双加载闭锁室、加载闭锁室或双加载闭锁室内由一个将处理过的晶片从反应室取出的臂和另一个将未处理的晶片提供给反应室的臂组成的双层臂、反应室内的晶片升降装置与晶片供给装置、以及晶片供给部的晶片升降装置；其特征在于，具有：用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置、该装置的旋转装置、将位于旋转方向的反应室或晶片供给部的晶片升降装置与晶片升降驱动装置进行卡合的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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