[发明专利]包括至少两个功率半导体开关的半导体电源模块和电路装置有效

专利信息
申请号: 95100600.2 申请日: 1995-02-20
公开(公告)号: CN1110833A 公开(公告)日: 1995-10-25
发明(设计)人: T·施托克迈耶;U·蒂曼 申请(专利权)人: ABB管理有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L23/473;H01L23/02;H02M1/088;H03K17/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,马铁良
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电路装置和一种功率半导体模块,其中电路装置包括多个并联连接的功率半导体模块,而其中只有一个主模块被连接到一控制器。其他模块作为从模块并通过信号总线从主模块抽取触发所需信号。为此,功率半导体模块有许多互连的信号接头。该信号接头可按信号位置例如经接口连到选通接头。按本发明的功率半导体模块提供的电路装置,其多个模块能无限制地加以并联连接直至达到最大性能要求。
搜索关键词: 包括 至少 两个 功率 半导体 开关 电源模块 电路 装置
【主权项】:
1、一种包括至少两个功率半导体模块的电路装置,每个模块包括:a)一外壳,至少两个主连接件,和能连到一控制装置的至少一个选通连接件,借助该选通连接件,该功率半导体模块能被触发和被监控,其中b)仅仅一个可自由选择的功率半导体模块通过选通连接件连接到所述控制装置,c)设置可按信号方向连接到选通连接件的若干信号连接件,和d)该功率半导体模块的相应信号连接件被互连。
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