[发明专利]新的铜锌电镀液,印刷电路板铜箔及其表面处理方法无效
| 申请号： | 95100815.3 | 申请日： | 1995-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1121513C | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 阿曾和义;野口昌巳;小林胜己;山岸武 | 申请（专利权）人： | 日本电解株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40-90原子％铜，5-50原子％锌以及0.1-20原子％碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀液中，该电镀液包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀液中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 印刷 电路板 铜箔 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不含氰化物的铜锌电镀液，其特征在于，包括含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐以及硫氰酸或其盐。
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