[发明专利]麻仁软糖无效
| 申请号： | 95100931.1 | 申请日： | 1995-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1126548A | 公开（公告）日： | 1996-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李金宝 | 申请（专利权）人： | 李金宝 |
| 主分类号： | A23G3/00 | 分类号： | A23G3/00;A23L1/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用葵花籽仁、松籽仁等原料制备麻仁软糖的产品，属于食品酿造领域。具体特征是将上述原料粉碎成0.05-1.5毫米的颗粒，制作出片型、块状及其它形状各异的软糖，积极效果是，香溢适口、含糖量低、营养丰富、工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 软糖 | ||
【主权项】：
1、一种用葵花仔仁、松仔仁、花生仔仁、芝麻为原料制备麻仁软糖的产品，其特征在于原料处理为0.05—1.5毫米的颗粒后备用，即将葵花仔仁、松仔仁、花生仁粉碎成同芝麻一样大小备用。取淀粉用矿泉水或过滤水稀释后放入锅中，在80℃温度下搅均，取固体砂糖经处理后放入搅均的液体中，加热到105℃—110℃时将已备用的原料混合均匀，然后将原料把液体埋上，在室温为25℃时晾5—10分钟后，进入模型设备切割包装；所述的配比含量以重量克为单位，如下配比制备，葵花仔等∶淀粉∶砂糖∶水等于20∶1.3∶5适量水调；
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