[发明专利]用于半导体器件的引线框架无效
| 申请号： | 95101193.6 | 申请日： | 1995-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1129184C | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 辛永议;金京燮;任旻彬 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件的树脂模注引线框架，它具有一个其上安放管芯的管芯底座，由键合线与键合焊接区电连接的内引线和与印刷线路板电连接的外引线，管芯底座和内引线由树脂模注，其特征是引线框架由热膨胀系数与印刷线板上线路相近的金属制成，且管芯底座和内引线的表面用金属包覆层覆盖。该引线框架的外引线的热膨胀系数与印刷线路板的热膨胀系数相近，从而可防止外引线与印刷线路板焊区间的焊料连接点龟裂，提高了表面安装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的树脂模注的引线框架，包括：一个在其上安放管芯的管芯底座、通过键合线与管芯的键合焊接区电连接的内引线以及与印刷线路板电连接的外引线，所述管芯底座和内引线被模注在树脂中，其特征在于：所述引线框架由热膨胀系数与印刷线路板的焊区的热膨胀系数相同的金属制成，且所述管芯底座和内引线通过热压工艺由一金属层覆盖住。
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