[发明专利]直接圆片结合结构和方法

摘要

一种形成有高温金属氮化物隐埋层(16)并且有改善的热传导率的直接圆片结合结构的方法。通过用非氧化光致抗蚀剂剥离剂形成高温金属氮化层(16)图案，且不用光致抗蚀剂硬化步骤，可显著地改善在高温金属化物层(16)和随后在高温金属氮化物层上形成的介电层(17，27)之间的粘结。在高温环境中，介电层(17，27)粘接到高温金属氮化物层(16)上。此外，还提供了一种有高温金属氮化物隐埋层(16)和改善了热传导率的直接圆片结合结构。

主权项

1.一种用于制作直接圆片结合结构的方法，其特征在于以下步骤：提供具有一个第一和第二表面的、第一传导率型的有源衬底(11)，在有源衬底(11)的第一表面上，形成一个高温金属氮化物层(16)，在高温金属氮化物层上(16)，沉积一层光致抗蚀剂层(21)，选择地将光致抗蚀剂层(21)曝光，将光致抗蚀剂层(21)显影，以便选择地去除光致抗蚀剂形成一种图案，把高温金属氮化物层(16)蚀刻，使高温金属氮化物层(16)和光致抗蚀剂层(21)的图案一致，使用非氧化光致抗蚀剂剥离剂除去剩下的光致抗蚀剂层，在所述高温金属氮化物层(16)和所述第一表面的一部分上形成一个中间层(26，36，46)，其中中间层(26，36，46)在随后的高温环境中粘接到高温金属氮化物层(16)上，将中间层(26，36，46)退火，将中间层(26，36，46)平整化；以及将一个处理衬底(24)结合到中间层(26，36，46)上，其中该中间层(26，36，46)将有源衬底(11)和高温金属氮化物层(16)同处理衬底(24)电绝缘。