[发明专利]线型嵌段共聚物、其制备方法及含有线型嵌段共聚物的粘合剂组合物无效
| 申请号： | 95104020.0 | 申请日： | 1995-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1061357C | 公开（公告）日： | 2001-01-31 |
| 发明（设计）人： | Ｍ·Ａ·范狄克;Ｊ·Ｍ·维里克;Ｂ·Ｍ·Ｌ·Ｃ·范迪维里特;Ｊ·范维斯特里尼 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由乙烯基芳烃单体及共轭二烯生成的Ａ－Ｂ－Ｃ－Ｄ结构的嵌段共聚物，其加工性能有所改善。该嵌段共聚物中总接合乙烯基芳烃含量范围为１０至４０ｗｔ％，其中共轭二烯以总接合共轭二烯的１至２０ｗｔ％进行１，２或３，４加成聚合，Ａ代表以聚（乙烯基芳烃）为主的嵌段，Ｂ代表以聚（共轭二烯）为主的嵌段，Ｃ代表存在于嵌段Ｂ的共轭二烯与构成嵌段Ｄ的乙烯基芳烃单体渐缩锥形段，嵌段Ｄ代表以聚（乙烯基芳烃）为主的嵌段，嵌段共聚物的总表观分子量范围为１３０，０００至３００，０００；该嵌段共聚物的制备以及含有该嵌段共聚物的粘合剂组合物的制备。$#! | ||
| 搜索关键词： | 线型 共聚物 制备 方法 含有 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1．由乙烯基芳烃单体及共轭二烯生成的A-B-C-D结构的嵌段共聚物，其中总接合乙烯基芳烃含量范围为10至40wt％，共轭二烯以总接合共轭二烯的1至20wt％进行1，2或3，4加成聚合，A代表以聚(乙烯基芳烃)为主的嵌段，B代表以聚(共轭二烯)为主的嵌段，C代表存在于嵌段B的共轭二烯与构成嵌段D的乙烯基芳烃单体的渐缩锥形段，嵌段D代表以聚(乙烯基芳烃)为主的嵌段，嵌段C中的锥度说明乙烯基芳烃单体含量在靠近嵌段D的方向上增加，嵌段B中的共轭二烯与嵌段C中的共轭二烯的重量比范围为5∶5到9∶1，嵌段共聚物的总表观分子量范围为130，000至300，000。
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