[发明专利]形成焊料球的方法无效
| 申请号： | 95104538.5 | 申请日： | 1995-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1128486A | 公开（公告）日： | 1996-08-07 |
| 发明（设计）人： | T·不羽;M·中桥;H·小城;K·根本 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;杜邦株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东,马铁良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的形成焊球方法是一种在其上已形成导线的IC安装板(1)上形成焊球的方法，其特征在于在其上已形成导线(2)的安装板的表面上形成光敏第一焊料抗蚀剂(3)；通过光刻在第一焊料抗蚀剂3的待形成焊球的位置处形成第一孔(3a)；在第一焊料抗蚀剂上形成第二焊料抗蚀剂(4)；通过光刻在第二焊料抗蚀剂上的与第一孔相应位置处形成与第一孔连接的第二孔；用焊料填充第一、二孔；回流处理；然后进行腐蚀使其至少保留一部分第一焊料抗蚀剂。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 焊料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在其上已形成导线的IC芯片安装板上形成焊球的方法，其特征在于：在其上已形成有导线的安装板的表面上形成一光敏第一焊料抗蚀剂；通过光刻在第一焊料抗蚀剂的待放置焊球的位置处形成第一孔；再在第一焊料抗蚀剂上形成第二焊料抗蚀剂；通过光刻在第二焊抗蚀剂上的与第一孔相应的位置处形成与第一孔连接的第二孔；用焊料填充第一和第二孔；进行回流处理；然后进行腐蚀使其至少保留一部分第一焊料抗蚀剂层。
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