[发明专利]直接把芯片接合于散热装置的方法与装置无效
| 申请号： | 95105032.X | 申请日： | 1995-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1050696C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 安森·杰伊·考;斯蒂芬·Ｈ·梅斯内尔;福兰克·路易斯·帕姆皮奥;杰弗里·阿伦·奇茨 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/98;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及把芯片直接与散热装置接合的新装置和方法。更具体地说，本发明实现了这样一种装置和方法，即使用一种双面、压敏、导热胶带直接把芯片或类似装置接合于一散热装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 芯片 接合 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在至少一个芯片和至少一个散热装置之间提供直接导热路径的装置，其特征在于一个双面导热胶带，该胶带把所述散热装置固定在所述至少一个芯片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/95105032.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
