[发明专利]焊接端子及其制作方法无效
| 申请号： | 95105061.3 | 申请日： | 1995-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1126170C | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 亨利(Ⅲ)阿特金森·奈;杰弗里·弗雷德里克·罗德;童洪明;保罗·安东尼·托它 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;B44C1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种改进的焊接端子的工艺及结构。该改进的焊接端子是由底金属粘附层、在粘附层顶上的CrCu中间层、在CrCu层上面的焊料键合层以及焊料顶层构成。一种制作改进的端子金属的工艺包括：淀积粘附金属层、在该粘附层上的CrCu层、及焊料键合材料层，在其上选定位置形成焊料层，用焊料区作掩模刻蚀下面的各层。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 端子 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种改进的基片上的焊接端子，该基片含有至少一个导电部件并具有多个被绝缘物隔开的电接触区，该焊接端子包括：一金属粘附层，由TiW或TiN构成，层叠在所述绝缘物上并与所述多个电接触区中的一个接触；在所述金属粘附层上面并与它接触的的一CrCu合金层，所述金属粘附层可相对于该CrCu合金层被选择性地刻蚀；在所述CrCu层上面并与它接触的一焊料键合金属层；以及在所述焊料键合层上面并与它接触的一焊料层。
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